金立M7机身厚度是多少?

2017-09-26 08:42 科技范儿 加载中... 手机问答
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金立M7采用6系铝合金材质,背部行业首次采用大面积太阳纹工艺,观感上不错,质感十足。金立M7背部采用了平面设计,没有弧度。边框采用喷砂工艺,由于采用6.01英寸屏幕,因此拿在手里比较轻薄,但是手感并不是很出色。

金立M7机身厚度

机身厚度为7.2mm

硬件参数方面,金立M7采用联发科最新发布的Helio P30处理器,拥有8个A53核心,核心频率高达2.3GHz,更针对拍照加入了VPU处理器单元。另外使用上6GB的内存,带来更好的系统性能,另外提供64GB的机身储存规格,拥有6.01英寸AMOLED屏幕,分辨率高达2160x1080,拥有18:9的屏幕比例,摄像头方面,采用了1600万像素+800万像素双摄像头,还有800万像素的前置摄像头,电池方面提供4000mAh超大电池,手机支持双卡双待功能,支持全网通4G,6GB+64GB版本售价2799元。